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中科君芯顺利完成B轮融资,加速IGBT产业布局

发布日期:2017-07-10    【字号:  

2017年上半年,中科君芯顺利完成上亿元人民币B轮融资,本轮融资由国内半导体领域的知名投资机构天津泰达领头,东风汽车等产业资本跟投,作为企业A轮投资方华登国际和深圳力合持续看好企业发展,此轮继续跟投。本轮融资的资金将主要用于新型电力电子器件的研究开发、团队建设和市场销售。企业以此为契机,将继续保持国产IGBT设计研发阵营的领先地位,加速IGBT产业布局。

中科君芯成立于2011年,是一家专注于IGBT及配套FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技设计企业,其前身是中国科学院微电子研究所及中国物联网研究发展中心的两个研究团队,最早始于上世纪80年代,至今已有近30年的积累。目前已经形成了极具市场竞争力的650V1200V1700V系列产品,同时也在3300V及以上超高压等级IGBT芯片上取得了重要突破。同时它还是目前国内唯一一家全面掌握650V6500V全电压IGBT芯片技术的企业。

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