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收购+联手合作:集成电路产业再迎投资高峰

发布日期:2015-07-20    【字号:  

(文章来源:中国证券网

  近期集成电路行业并购潮再起,巨头并购合作频频,继中芯国际联手高通HUAWEI之后,芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布,已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作,行业集中度将会明显提升,集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。

  GlobalFoundries收购IBM微电子业务

  IBM已正式将芯片业务部出售给晶圆厂GlobalFoundries,宣告了蓝色巨人正式退出芯片业务。有趣的是,IBM还在这笔交易中向GlobalFoundries倒贴了15亿美金。

  事件还要追溯到去年10月份,当时IBM宣布将芯片制造业务移交给GlobalFoundries,并且同意向后者支付15亿美金。至于IBM为何愿意吞下这比亏本买卖,早前已经有不少媒体做出了分析,结论就是IBM的芯片业务全面败给英特尔,其自家处理器逐渐被厂商边缘化,并且当时的非持续运营业务一直处于亏损状态,芯片业务早已成为IBM的包袱。经过9个月后,该交易已经走完了法律程序。根据交易协议,Globalfoundries获得了IBM半导体工厂的16000项专利及申请中的专利,成功跻身全球最大的半导体技术专利企业之列;此外,Globalfoundries还将在未来10年内为IBM代工处理器。

  收购完成后,GF得到了IBM芯片业务的全套资产,还包括1.6万项专利(含正在申请的),一跃成为半导体专利大户。同时,GF还得到了IBM这个稳定的大客户,因为未来至少十年内,IBM Power处理器都会交给GF代工,其实也就是在原有晶圆厂继续生产。如果能顺利消化IBM的先进技术,GF也有望让自己的工艺真正成熟起来,而不像此前那样32nm28nm20nm14nm个个都是炸雷,始终良品率低下,坑苦了老东家AMD14nm最终甚至都索性直接用了SAMSUNG的技术,这将为其10nm7nm乃至未来更先进的工艺铺平道路。

  中芯HUAWEI高通联手研发集成电路

  623日,中芯国际集成电路制造有限企业,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商HUAWEI、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属企业 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限企业,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

  此项目是集成电路制造企业与国际业界企业、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游企业、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新,可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产;同时,让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中,可显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间。

基于imec 在先进半导体工艺上的尖端技术,中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限企业在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。

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