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中科君芯参加埃森焊接与切割展 --做国内领先国际一流的IGBT芯片

发布日期:2015-07-01    【字号:  

2015年第二十届北京·埃森焊接与切割展览会616号在上海新国际展览中心举行。作为目前国内外公认的最具影响力的专业焊接展览会,此次埃森焊接展邀请了国内外诸多知名企业品牌参加。中科君芯作为国内领先的芯片设计企业,,受邀并携带极具性能优势和性价比的产品及方案参加此次盛会。

会上中科君芯向业界展示了完全自主研发的逆变焊机领域650V1200V系列IGBT芯片及单管、模块产品,并通过现场测试向客户演示中科君芯IGBT在焊机应用中的良好性能表现。

国际一流的芯片设计团队和能力,一流的芯片加工制造,一流的器件封装测试,中科君芯一直通过严谨苛刻的质量管控,来打造精益求精的高品质IGBT产品。。企业IGBT产品拥有极低的导通及开关损耗,正温度系数易于并联,高可靠性及热稳定性,良好的参数一致性,,极大地满足焊机行业客户对器件的需求。


展会期间,诸多国内知名焊机新老客户莅临君芯展台洽谈,对君芯IGBT器件表示了较高的信心和浓厚的兴趣,。中科君芯IGBT产品及技术展示引起了国内外焊机行业的广泛关注和赞誉。


展会3天期间发放宣传资料四千多份,接待参观人数2000余人,获得有效客户信息200多家,效果非常理想。




作为国内自主IGBT芯片开发的领军企业,中科君芯一直致力于IGBT核心芯片技术的自主设计和开发,其前身是中国科学院微电子研究所及中国物联网研究发展中心两个研究团队,最早始于上世纪80年代,至今已有近30年的技术积累,是国内率先实现国产IGBT自主研发和规模化量产的企业。此次埃森焊接与切割展,中科君芯向世界展示中国IGBT芯片设计、工艺、封装和应用等全套技术。




 

 

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