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中科君芯携最强IGBT中国芯完美亮相上海慕尼黑电子展

发布日期:2015-03-25    【字号:  

        2015年3月17号-19号,中科君芯携最强IGBT中国芯完美亮相上海慕尼黑电子展。会上中科君芯向业界展示了完全自主研发的IGBT芯片及单管、模块产品,涵盖600V-6500V不同电流等级IGBT产品。上海慕尼黑电子展是电子元器件和电子装备领域非常专业的国际性卓越展示平台,也是电子行业的风向标之一。展会期间,中科君芯的产品及技术展示引起了国内外行业用户和上下游伙伴的广泛关注和赞誉。不同应用领域的客户和行业合作伙伴会上与企业高层和工作人员进行了热烈的沟通、讨论以及合作交流,包括电磁感应加热、逆变焊机、变频器、汽车电子等各个行业的资深人士。

        作为国内自主IGBT芯片开发的领军企业,中科君芯一直致力于IGBT核心芯片技术的自主设计和开发,是国内率先实现国产IGBT自主研发和规模化量产的企业。此次慕尼黑电子展,中科君芯向世界展示中国IGBT芯片设计、工艺、封装和应用等全套技术。


        中科君芯致力于IGBT中国芯技术引领者,集芯片设计、制造、封装、测试、销售、服务等于一体,以自主品牌在国内外半导体分立器件和功率集成电路市场上建立影响力。
        中科君芯将于6.16-6.19日参加第二十届埃森展,重点展示君芯产品在焊机领域的应用。敬请期待!


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