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设备名称:功率器件真空烧结炉


生产厂商:德国Centrotherm

功能概况:

该设备可用于芯片与基板、基板与底板的真空焊接

性能概况:

设备最高温度:450℃  设备最低真空:0.1mbar



设备名称:铝丝压焊机


生产厂商:德国F&K

功能概况:

该设备用于实现IGBT模块内部电路的焊线连接,可以进行100微米-500微米的硅铝丝楔形超声键合

性能概况:

可以进行100微米-500微米的硅铝丝楔形超声键合,超声输出功率≥50W,超声连续可调



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